华虹公司2023年年度董事会经营评述

  全球集成电路产业2023年受到终端需求不振及全球经济提高速度放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交叠影响，市场整体进入短暂下行阶段。据IBS统计数据显示，2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元，同比下降9%。其中处理器、存储器、模拟射频等半导体市场下滑尤为明显。芯片需求的下滑进一步为晶圆代工市场带来了增长压力。尽管如此，展望2024年，全球半导体市场预计温和反弹11%，规模达到5,614亿美元。受到消费类终端系统厂商零部件库存去化进程完成或接近尾声，控制器、电源管理、存储器等领域陆续迎来需求反弹，功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。地域性来看，中国仍将是全球最大单一半导体需求市场，全球所有地区也将在2024年继续保持市场扩张，北美与亚洲预计将出现两位数以上的同比增长。

  产品方面，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Anaog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。二零二三年，华虹半导体继续扩大「8英寸+12英寸」生产平台建设，先进「特色IC+PowerDiscrete」工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更丰富。

  非易失性存储器相关的技术平台依然是华虹半导体二零二三年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器最重要的包含智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水准。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的出售的收益明显地增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于自主开发NORD技术和传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，使用更小存储单元的芯片产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。

  功率半导体市场同在2023年样面临需求增速下降，价格竞争更激烈。尽管如此，公司功率半导体仍就保持增长。依托持续不断的创新与精细打磨，使得客户产品不断迭代，并保持业界领先水平。随着超精细沟槽栅的IGBT产品比重慢慢的升高，新型超结MOSFET技术的有序开放，面向汽车、电动车、新能源及工业用途的客户新品数量创下近年新高。同时公司12英寸功率产线的量产速度与规模，从始至终保持国内领先地位。

  BCD电源管理平台，与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可，并积极培育客户向汽车电子渗透。

  司致力于打造多元化特色工艺平台，基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺，在部分相关领域上，处于国内领先地位。

  此外，12英寸90nm与65nmBCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随着下半年部分消费类市场出现触底反弹，投片量回到较高水平。

  12英寸产能建设方面，于二零二三年六月真正开始无锡二期12英寸生产线的建设，这不仅标志着华虹半导体“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”双引擎战略的进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶，再谱新篇章。二期项目总投资67亿美元，将建设一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。专利方面，公司全年申请超过672件，累计取得授权专利超过4,427件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。

  公司通过切实的远景规划和全体员工的共同努力，持续推动与客户的双赢合作，在实现2024年业务目标的同时，谨慎规划未来的中远期建设，为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。

  报告期内，本集团实现主要经营业务收入人民币160.95亿元，同比下降3.43%。其中，晶圆代工业务营收为人民币153.60亿元，同比下降3.99%。

  华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

  公司主要是做基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务以此来实现收入和利润。

  公司的研发策略主要是依靠自主研发对各类工艺平台做技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。

  公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：

  库存类请购由物料计划部门依据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际的需求以请购单方式提出。

  收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。

  对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。

  公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求来做投产，具体如下：

  公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产的全部过程管理阶段和产品入库阶段。

  在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，按照每个客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。

  在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。

  在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。

  公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户的真实需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。

  从宏观情况去看，全球经济增长乏力，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致全球消费动力不足，再叠加前两年产能紧张造成的备货行为，集成电路产品库存积压严重。据IBS2024年1月统计多个方面数据显示，2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元，同比下降9%。

  晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品企业来提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

  中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

  随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品品种类型不断增多。为满足市场对产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。

  与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺大多数都用在制造功率器件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被大范围的应用于新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。

  华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

  3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展的新趋势

  全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路与半导体器件类型都提出了更高的技术方面的要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以加快速度进行发展以适应一直更新的市场需求。

  随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴起的产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

  半导体中游产业在发展初期，由于有关技术被少数国际大规模的公司掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要是采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在企业内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。

  公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Anaog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+PowerDiscrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器最重要的包含智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的出售的收益明显地增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术和传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。

  公司致力于特色工艺技术的持续创新，报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。

  由于半导体产品品种类型众多，特色工艺代工企业要针对多样化、差异化的产品需求提供特色化、定制化晶圆制造的产品和服务。公司在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验。同时，完善的研发及测试体系支撑了公司多工艺平台的持续迭代，为客户提供高性能、高良率、高可靠的晶圆代工服务。

  公司持续进行研发投入追求技术突破，并聚焦于行业重点领域的专利布局，以知识产权为抓手，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力。公司在上述领域均拥有核心技术，并对部分核心技术申请了专利保护。

  在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Fash单元和相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台做产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子科技类产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。

  在功率器件工艺平台方面，公司通过一直在优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。

  公司工艺和技术性能获得市场高度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。公司产品拥有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度；同时公司坚持“8英寸+12英寸”发展的策略，在不断的提高技术实力的同时扩大产能，满足“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下我国半导体设计企业的芯片制造需求。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展趋势，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。随着汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求，如嵌入式/独立式存储平台中的MCU产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出现向更先进工艺节点的拓展需求，而电源管理平台中应用的BCD工艺以及IGBT等功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求，公司需不断结合代工产品及市场需求，升级自身的技术水平和研发能力，以保持充足的技术竞争力。

  未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能没办法在有关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务情况产生不利影响。

  随着半导体行业技术的慢慢的提升，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要求也不断的提高，已形成较高的技术门槛。同时，行业中的人才竞争及流动也日益激烈。公司一贯格外的重视人才激励与培养，制定合理的人才政策及薪酬管理体系。若公司的薪酬体系、激发鼓励措施和保护的方法无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才，则可能面临人才的流失，从而影响企业的持续发展。

  在半导体行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。此外，0day漏洞、职业化黑客攻击等网络安全威胁将使公司面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险，对公司的业务及名誉产生不利影响。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施，但由于技术保护的方法存在一定的局限性，在人员流动、上下游业务交流的

  过程中，公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响。

  近年以来半导体行业需求整体放缓，产能紧张状态有所缓解，并呈现出结构化特征，市场总体需求走弱。如未来行业需求继续一下子就下降，或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓没有到达预期，客户开拓不利或重要客户合作伙伴关系发生明显的变化等不确定因素使公司市场竞争力发生明显的变化，导致公司产品出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司业绩则将面临更多不确定性，带来收入下降的风险。

  半导体行业依赖于特定原材料、各种关键零备件和设备等，且合格供应商数量较少，部分供应商可能位于地理政治学不稳定的地区，若发生供应中断、短缺或价格波动，可能会影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

  受经济增速放缓、消费信心减弱等因素影响，2023年消费电子、通讯产品、计算机等终端应用商品市场出现短期波动，需求整体走弱。未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求有几率发生波动，进而影响企业收入及盈利水平。若公司未能及时应对上述市场变化，将面临业绩波动的风险。

  如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格持续上涨，则可能会引起公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的风险。

  人民币与美元及别的货币的汇率存在波动，国际贸易局势的变化、金融政策的调整等均会对其造成影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。

  公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外有几率发生的任何债务本息，以及支付公司的相关经营成本与费用。公司是一家控股型公司，实际生产运行实于中国境内，境内运营子公司向公司做股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。

  根据《公司法》的规定，中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可向股东分配税后利润，故如果境内运营子公司存在未弥补亏损，则无法向上层股东进行股利分配。此外，即使在境内运营子公司根据中国法律、法规和规范性文件规定存在可分配利润的情况下，公司从境内运营子公司获得股利分配还可能受到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制，因此导致该等境内运营子公司无法向公司分配股利。

  如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能没办法得到满足，进而影响企业向债权人的债务偿还，以及其他经营成本与费用的正常开支，对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也将受到较大负面影响。

  公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格，自2020年度至2022年度享受企业所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。2023年，上海华虹宏力认为其仍符合高新技术企业的条件，已取得高新技术资格。未来，如果上述税收优惠政策发生明显的变化或者上述子公司不再符合有关资质，将对公司未来的所得税费用产生不利影响。

  根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正处于高位，而半导体行业产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。预计2021年至2025年半导体制造业投资规模平均为1,560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅度增长61%。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场之间的竞争加剧。

  目前，公司产品的主要市场领域包括新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、消费电子等。若公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理，可能会引起竞争优势下降，对公司的盈利能力造成不利影响。

  公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持国际化运营，自觉遵守国际间有关出口管制的原则，自成立以来始终合规运营，依法开展生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策做调整的可能，因此导致公司面临设备、原材料供应发生变动等风险，导致公司生产受到一定的限制，进而对公司的业务和经营产生不利影响。

  半导体产业是我国的战略支柱产业，近年来国家层面出台一系列支持政策。在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产的基本工艺、自主创造新兴事物的能力有了较大的提升。如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业务发展、人才引进、生产经营产生一定不利影响。

  受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。半导体行业的发展与宏观经济整体发展紧密关联。同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或一直处在低谷，消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

  公司为一家根据香港《公司条例》设立的公司。根据《若干意见》的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律和法规规定。公司的公司治理制度需遵守香港《公司条例》和《组织章程细则》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般境内A股上市公司的公司治理模式在利润分配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配等方面存在一定差异。

  公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的立法机关、政府部门或其他监督管理的机构可能不时发布、更新法律和法规或规范性文件，公司于美国、日本、开曼群岛、中国内地及香港地区均设有子公司，需要同时接受境内外监督管理的机构的监督与管理，遵守各相关司法管辖区的适用法律和法规。如被监督管理的机构认定为未能完全遵守相关规定，则公司可能面临被处罚或被采取监管措施，从而可能引致业务发展和经营业绩的不利影响。

  公司生产所需的部分原材料存在一定危险性，对于操作人员的技术及操作工艺流程要求比较高。公司未来如果生产设备发生故障，或者危险材料和设备不正确使用，可能会引起火灾、爆炸、危险物泄漏等意外事故，将面临员工伤亡、财产损失、甚至产线停工等风险，并会造成客户流失或受到有关部门的行政处罚，将对公司的生产经营产生不利影响。此外，全球气候平均状态随时间的变化或系统性区域地质变化，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险，造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险，对公司的生产经营产生不利影响。

  公司所处的晶圆代工行业是带动半导体产业联动的关键环节，且公司经营规模较大，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除因知识产权、合同履行等事项，与客户、供应商或其他第三方发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。

  报告期内，本集团实现营业收入人民币162.32亿元，比上年同期下降3.30%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币19.36亿元，比上年同期下降35.64%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币51.05亿元，较上年同期下降7.59%；购建固定资产、非货币性资产和其他长期资产支付的现金为人民币63.96亿元，较上年同期下降4.96%。

  2023年仍然是市场低位运行的一年，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链库存去化进程的持续，消费类电子市场需求的逐步复苏，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台研发技术，以提升产品供应能力和市场响应速度。随着汽车、家电、新能源等领域的产业升级与转型，信息化、智慧化趋势不断渗透到日常生活当中，公司一直增长的产能将有利支援产业对半导体芯片的增量需求。公司将创新、质量与长期的服务精神贯彻到生产运行的每个环节，致力于为股东、用户带来最大收益。

  半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科学技术水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全世界高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自己定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。

  基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工艺制程更领先的代工能力。

  展望2024年，全球经济仍有诸多不稳定因素，尽管如此，世界银行预测，2024全球GDP增速将来到2.4%，相比2023年将有所好转。消费及工业市场已有触底迹象，行业增长势能将持续积累。华虹公司在半导体市场下行行情中不断努力保持业绩稳定，维护股东权益，保证客户产品的质量。2024年也将继续坚定不移，一直在优化8英寸产品结构，提升高价值产品比例；加快12英寸产能建设，推动无锡二期12英寸生产线建设项目按照既定目标时间点交付产能；持续实践先进“特色IC+功率器件”工艺布局，持续为客户及市场提供丰富的产品选择。终端市场方面，高水平质量的发展汽车、家电、新能源等市场，积极应对终端产品升级带来的需求增量，增强生态参与、保障生态供应需求。

  公司将持续加大科研投入、提升产能并拓展主要工艺平台的产品应用领域，巩固已有特色工艺领域的优势，积极提升基于12英寸平台各项工艺领域的综合竞争力，为境内外客户提供更优的产品性能与更高的产品质量。

  请“第二节公司简介和主要财务指标”之“十二、因国家秘密、商业机密等原因的信息暂缓、豁免情况说明”。

  证券之星估值分析提示华虹半导体盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示华虹公司盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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